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作为通用人工智能大会设置的专题平行论坛，具身智能论坛22日下午在重庆举行。与会嘉宾围绕具身智能产业生态建设、让智能走进物理世界、面向工业领域的具身智能评测探索等话题展开交流。
乐聚机器人联合创始人兼首席执行官常琳在主旨演讲中表示，具身智能场景多元、规模庞大的特点，决定了只有拉动更多团队进入这一行业，才有可能催生整个行业的大爆发。
北京中关村通力科技服务有限责任公司总经理、头号星系OPC主理人姬鹏飞建议，推进“创新社区+特色园区+创新试验区+创新街区”四区一体化建设，以科技创新全面带动品牌塑造、创新创业、产业升级与城市更新。他认为，要以会引智、以社聚才、以产兴业、以城留人，打造融合共生的科创生态。
谈及具身智能产业的发展趋势，中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所、智能装备数字孪生技术创新与测试工业和信息化部重点实验室负责人孙闯总结出三点。一是具身智能零部件与新能源汽车供应链高度重合，电机、电控、电池等技术与产线可迁移复用，加速本土化、模块化并推动成本曲线下探。
二是“大模型+真实场景+具身数据工厂（物理+模拟）”实现感知、决策、控制的可持续采集训练与回流迭代，成为驱动全链路演进的基础设施主线；三是多主体同时向上下游延伸，零部件厂商做模组与小整机，本体厂商做集成与运维，呈现“谁能做闭环、谁就占优势”的竞争格局。
据介绍，本次通用人工智能大会由重庆通用智能学会主办，于10月21日至23日在重庆举行，采取“会、赛、展”多元联动形式，除具身智能论坛外，还围绕行业智能体、通用人工智能产业创新与投资、社会智能、人才培养、超大城市治理等方向设置平行论坛，搭建起学术交流、成果转化与产业对接的全链条平台。